На сегодняшний день даже самое технологичное изделие редко обходится без применения классической пайки компонентов в отверстия. Для реализаци этой технологии мы применяем современные цифровые паяльные станции различной мощности с точным поддержанием рабочей температуры и защитой от статического электричества. Кроме того, в зависимости от объема заказа, мы предлагаем монтаж DIP компонентов с применением волны припоя. Пайка оплавлением припоя: для пайки оплавлением припоя применяются различные печи от 3-х до 8-ми зон («ERSA», «ATF20», «Mistral», FUJI и др.).
Наши технологические возможности позволяют выполнять автоматический монтаж компонентов в корпусах от 0201 до микросхем в корпусах BGA, CSP и QFP с малым шагом выводов и размером до 45 мм. Технологическая сложность установки, обусловленная конструкцией, и высокая стоимость микросхем в корпусах BGA, Flip-Chip и CSP определяют высокие требования к процессу монтажа. Однако при монтаже единичных изделий, малых и опытных партий применение полного автоматического цикла оказывается технически и экономически нецелесообразным.
В данном случае мы предлагаем ручной монтаж малых партий таких микросхем с применением специализированного оборудования и отработанных технологий, которые позволяют добиться необходимого качества процесса с соблюдением всех технологических параметров. Формовка выводов электронных компонентов осуществляется на формовочных станках, а также с помощью специальной оснастки. Мы осуществляем монтаж печатных плат в любых количествах – от опытного образца до массового производства с высоким качеством и в минимальные сроки.
Наши технические возможности: – от 1 штуки до крупных партий; – полуавтоматический и ручной монтаж выводных компонентов (DIP); – монтаж гибких печатных плат; – осуществление конечной сборки изделий; – тестирование, настройка изделий; – климатические и механические испытания; – изготовление металлических и пластмассовых корпусных деталей; – выпуск изделий с приемкой «5»; – сертификация ISO 9001. Для получения более подробной информации о возможностях предприятия, оценки проекта и размещения заявок на контрактное производство свяжитесь с нами по электронной почте: pcb@aviv-group.ru .
